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上達電子安徽六安柔性集成電路封裝基板項目正式開工

2019年10月31日 04:33來源:未知手機版

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集微網消息(文/圖圖)10月28日,上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工動員會在安徽六安金安經濟開發區舉行。

據金安公布報道,該項目于去年12月簽約,總投資20億元,由安徽上達電子科技有限公司投資建設。項目位于六安市金安區經濟開發區,將購置國內外柔性集成電路封裝基板生產設備,建成后形成單面卷帶COF基板15KK/月,雙面卷帶COF基板15KK/月的生產規模,實現年銷售額22億元。目前征地拆遷完成,場地平整已完成。年度計劃投資0.7億元,工作目標為主體工程建設。

圖片來源:金安發布

上達電子成立于2004年11月,2016年2月正式獲批上市,是一家專業生產軟性印制電路板的國家級高新技術企業,主要產品包括單面板、雙面板、多層板以及軟硬結合板,產品主要應用于平板電腦、手機、LCD、數碼相機、汽車等領域。據上達電子官網介紹,如今,上達電子已逐步成為中國最大的軟性印制電路板供貨商之一。

自2017年起,上達電子就開始了對COF的多地布局。

2017年,上達電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目正式簽約落地。

5月29日,上達電子(遂寧)產業基地項目正式簽約落地四川遂寧高新區。

8月9日,青島西海岸新區的青島國際經濟合作區舉行重點項目的集中開工,其中包括了上達電子投資建設的上達電子柔性半導體封裝基板項目。(校對/小北)

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