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富士康將發展半導體業務 擬設立事業集團

2018年05月08日 09:55來源:未知手機版

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據外媒報道,富士康集團計劃大力發展半導體業務,最近其調整了公司架構,設立了一個“半導體子集團”,還準備進入半導體的制造環節,已經要求半導體業務集團展開有關建設兩座12英寸芯片廠的可行性研究。

業內相關稱,富士康的芯片制造相關附屬公司,例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經在半導體事業集團下運營。

此前,富士康集團還曾競購日本東芝公司的閃存芯片業務,但是遭到了失敗。富士康報出了高于美國貝恩資本的價格,但是美國和日本政府并不愿意東芝公司優秀的半導體技術落入一家中國公司手中。


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